世界最大のファウンドリ（半導体委託生産）企業である台湾TSMCがサムスン電子を抜いて、来年初めて3ナノメートル半導体を生産する見通しだ。

聯合報は10日、TSMCがからインテルの注文を受け3ナノメートル工程が適用されたサーバー用中央処理装置（CPU）とグラフィック処理装置（GPU）の生産を準備していると報じた。

そうなればTSMCはライバル企業のサムスン電子を抜いて世界で初めて超微細工程に当たる3ナノメートル半導体製品を生産する企業となる。これは既存の予測を1年以上繰り上げたものと見られている。

現在、TSMCとサムスン電子はいずれも5ナノメートル工程を適用したシステム半導体製品を量産中であり、次世代微細工程技術の研究・開発競争も激しさを増している。サムスン電子も3ナノメートル半導体の生産工程を研究中だとし、来年下半期ごろから生産を開始するとの見通しを示した。

8/10(火) 18:26配信
ヤフーニュース（WoW!Korea）
https://news.yahoo.co.jp/articles/adae7b60bae31b92f9c51cb9ec470ad3ce46cf42

韓経：ＴＳＭＣも手に余るのにインテルまで…コーナーに追い詰められるサムスン電子「超緊張」（１）

米インテルが「２０２５年にファウンドリー（半導体受託生産）市場で２ナノメートル（１ナノメートル＝１０億分の１メートル）級半導体を量産する」と宣言した。回路線幅２ナノメートルの半導体はサムスン電子と台湾のＴＳＭＣも言及していない「技術力の限界」に挑戦する製品だ。３月に市場進出を宣言したインテルが４カ月ぶりに「ファウンドリーでも世界１位を占める」という野心を表わしたとの分析が出ている。

インテルのパット・ゲルシンガー代表は２６日に開かれたオンライン技術説明会「インテル　アクセラレーター」で、「毎年地道な投資を通じて技術リーダーシップを回復するだろう」としながらこうした計画を明らかにした。ゲルシンガー代表は「インテル２０Ａ」と名付けた２ナノメートル級半導体技術を活用し、２０２５年にファウンドリー市場に半導体を供給すると強調した。

２ナノメートルに回路線幅を狭めれば既存の半導体チップよりサイズを小さくし、電力損失率も大幅に下げることができる。サムスン電子とＴＳＭＣは５ナノメートル級半導体を量産中で、３ナノメートル級は来年にも生産が可能だと予想される。ファウンドリー企業のうち２ナノメートルに言及したのはインテルが初めてだ。

インテルは今年７ナノメートル級（ファウンドリー基準）の半導体生産を計画している。現在の技術だけでみればサムスン電子とＴＳＭＣより１世代遅れた水準だ。このためインテルが４年で５ナノメートル、３ナノメートルの２段階を跳び超えて２ナノメートル級半導体を生産するのは容易でないだろうとの評価も出ている。

ゲルシンガー代表は「大規模技術投資、ＡＳＭＬなどトップ圏半導体装備企業との協力、数十年間積んだノウハウなどを通じて目標を必ず達成するだろう。技術開発は終わらせた状況」と強調した。

サムスン電子は超緊張状態だ。ＴＳＭＣも手にあまる状況でインテルという巨艦がファウンドリーの競争者として登場するからだ。業界関係者は「オーナー不在の状況のサムスン電子がグローバル半導体戦争でますますコーナーに追い込まれている」と話す。

◇インテル「２ナノ顧客でクアルコム確保」…サムスン「大口顧客奪われるか

「２ナノメートルとクアルコム」。２６日に開かれたインテルのオンライン技術説明会のキーワードだ。インテルが「２０Ａ（２ナノメートル級）プロセス技術を活用しクアルコムを顧客として確保した」と正式発表すると世界の半導体業界は衝撃を受けた。

２ナノメートル半導体はファウンドリー企業がこれまで切り出せなかった「技術力の限界」に挑戦する製品だ。クアルコムは世界最大の通信チップ設計専門企業（ファブレス）でファウンドリー市場では３本の指に入る大手だ。サムスン電子としては技術力で押され大口顧客も奪われる連続カウンターパンチを浴びる状況に置かれることになったのだ。

◇ファウンドリー大手のクアルコムもインテルへ

２７日の半導体業界によると、インテルは技術説明会前にファウンドリー顧客の名前である「クアルコム」が漏れないように極度のセキュリティを維持したという。ゲルシンガー代表が３月のファウンドリー進出宣言から約４カ月ぶりに直接マイクを手に取る行事の「サプライズ効果」を最大化するためだ。ゲルシンガー代表はこの日技術ロードマップを公開しながら「きょう公開した革新はインテルのファウンドリー初の顧客であるクアルコムにも大変重要な役割をするだろう。インテルのファウンドリーサービスが本格的に始まるだろう」と宣言した。

7/28(水) 10:08配信
中央日報
https://japanese.joins.com/JArticle/281256

世界的半導体メーカーの台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング＝ＴＳＭＣが日本での半導体工場の建設を検討していることが明らかになりました。
　台湾メディアによりますと、半導体の受託生産世界最大手のＴＳＭＣは１５日、決算発表後の会見で日本に半導体工場を建設する計画を検討していると明らかにしました。
一方で、最終決定には至っていないとしていて「顧客の需要やコストなどの検討が必要だ」としています。
　半導体は世界的な供給不足が続いていますが、世界トップクラスの技術を持つＴＳＭＣの生産拠点によって国内の製造能力向上につながるものとみられます。

ヤフーニュース
https://news.yahoo.co.jp/articles/d064dfa11fe4e029dce44106e893b00383ca9e7e

韓国サムスン電子と台湾TSMCの「競争力格差」が広がるこれだけの理由

2021年5月11日 6時0分
ダイヤモンド・オンライン

半導体2大ファウンドリーである台湾積体電路製造（TSMC）と韓国サムスン電子の業績は堅調に推移している。ただ、中長期で考えると、最先端技術と生産能力の向上に取り組むTSMCとサムスン電子の競争力格差は広がる可能性がありそうだ。（法政大学大学院教授　真壁昭夫）

半導体争奪戦は3年続く
日本企業にとって正念場

　世界的に半導体の不足が深刻だ。2018年春以降の米中対立や、5G投資の盛り上がりで需給がタイトになったことに加えて、想定外の日米の半導体工場の操業停止などにより、“半導体争奪戦”の様相を呈している。米インテルのパット・ゲルシンガーCEOが「需給ひっ迫の解消には2～3年かかるだろう」と述べるほど、事態は深刻だ。

　そうした状況下、各国企業が台湾積体電路製造（TSMC）や韓国のサムスン電子などからの半導体確保を急ぎ、半導体の市場価格は上昇している。当面、世界の主要メーカーであるTSMCやサムスン電子などの業績は堅調に推移するだろう。ただ、やや長めの目線で考えると、最先端の半導体生産能力の向上に取り組むTSMCとサムスン電子の競争力格差は広がる可能性がありそうだ。

　半導体争奪戦は、ある意味では、わが国の半導体部材メーカーなどにとって追い風になる可能性がある。わが国企業は半導体の製造装置や主要部材のサプライヤーとして、世界的にしっかりしたポジションを持っているからだ。

　重要なポイントは、今後、その地位をさらに高め、収益性を確保できる事業展開を目指すことだ。そのためには企業の取り組みだけでなく、政府が積極的に規制改革や企業の研究開発支援を推進することを考えるべきだ。それができないと、有力なビジネスチャンスを逃すだけではなく、中長期的なわが国経済の成長を実現することは難しくなる。ある意味では、わが国にとって正念場が来ているといえるだろう。

（略）

https://diamond.jp/articles/-/270418